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基板保持机构和具有该保持机构的基板组装装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200880012654.9
  • IPC分类号:H01L21/683;B65G49/06;G02F1/13;G09F9/00
  • 申请日期:
    2008-04-15
  • 申请人:
著录项信息
专利名称基板保持机构和具有该保持机构的基板组装装置
申请号CN200880012654.9申请日期2008-04-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;B;6;5;G;4;9;/;0;6;;;G;0;2;F;1;/;1;3;;;G;0;9;F;9;/;0;0查看分类表>
申请人暂无申请人地址
日本神奈川县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社爱发科当前权利人株式会社爱发科
发明人武者和博;南展史;川口崇文
代理机构北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)代理人韩登营
摘要
本发明提供一种基板保持机构和具有该保持机构的基板组装装置,该基板组装装置(20)包括支承台(21)和保持机构(22)。支承台(21)用来支承下侧基板(LW),保持机构(22)包括保持面和功能性元件。上述保持面用来保持上侧基板(UW)的上表面,上述功能性元件设置在上述保持面上,其保持力会根据电压大小的改变而变化。上述保持机构会使上侧基板(UW)的下表面和被上述支承台(21)所支承的下侧基板(LW)的上表面面对。采用上述基板保持机构时,可以对作用给基板(UW)的保持力进行电气控制。可以有助于简化保持机构的结构。此外,由于可以平稳地改变作用给基板(UW)的保持力,所以也能够始终正常地保持或释放厚度较薄的基板。

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