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设备去除率监测方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110388530.4
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2011-11-29
  • 申请人:
    上海宏力半导体制造有限公司
著录项信息
专利名称设备去除率监测方法
申请号CN201110388530.4申请日期2011-11-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-04-18公开/公告号CN102420155A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人上海宏力半导体制造有限公司申请人地址
上海市张江高科技园区祖冲之路1399号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司当前权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司
发明人王百钱;奚斐
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郑玮
摘要
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其是一种设备去除率监测方法,通过预定时间内晶圆上的待去除层的厚度去除量除以所述预定时间,得到所述去除率,其中:所述晶圆为生产晶圆,所述生产晶圆包括衬底,位于衬底上的停止层,形成在停止层上的待去除层。本发明具有以下优点:第一,不需要额外准备去除率监测晶圆,能够节约成本;第二,能够在晶圆生产过程中进行实时监测;第三,延长设备正常生产时间;第四,增加去除率异常的检出率,提高监测敏感性,及早地发现去除率异常情况。

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