超临界流体干燥装置及其方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00812047.1
IPC分类号：--
申请日期：
2000-09-20
申请人：
S·C·流体公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	超临界流体干燥装置及其方法
申请号	CN00812047.1	申请日期	2000-09-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-09-25	公开/公告号	CN1371462
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	S·C·流体公司	申请人地址	美国新罕布什尔州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	S·C·流体公司	当前权利人	S·C·流体公司
发明人	詹姆斯·特塞奥尼斯;黑科·莫瑞特兹;莫汉·查安德瑞;伊杰兹·杰弗里;乔纳森·托伯特
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	过晓东

摘要

一种在第二超临界操作流体环境中制备及干燥晶片(15)，包括微观电子机械系统(MEMS)结构的方法和装置。装置使用与操练机操作流体供应和回收系统连接的倒置压力容器(11)，带有与外部加热和冷却源连接的内部热交换器(9)，压力容器用可垂直移动的基板(10)关闭。构建用来支持多个晶片(13)的晶片盒(14)浸没在盛装容器(12)的第一操作流体中，其安装在基板(10)上，用来向上插入到压力容器(11)中。压力容器(11)入口管(2)和出口管(5)从压力容器(11)的顶垂直向下延伸到接近基板(10)。盛装容器(12)入口管(1)和出口管(4)从压力容器(11)的顶垂直向下延伸到盛装容器(12)内并接近盛装容器(12)的底。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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