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一种线激光焊接机构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202221117612.5
  • IPC分类号:B23K3/00;B23K1/005;B23K3/08;B23K26/08;B23K101/42
  • 申请日期:
    2022-05-10
  • 申请人:
    东莞市德镌精密设备有限公司
著录项信息
专利名称一种线激光焊接机构
申请号CN202221117612.5申请日期2022-05-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/00IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;1;/;0;0;5;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人东莞市德镌精密设备有限公司申请人地址
广东省东莞市东城街道桑园工业路17号5栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市德镌精密设备有限公司当前权利人东莞市德镌精密设备有限公司
发明人邱国诚;周峻民;李浩然;项龙
代理机构北京维正专利代理有限公司代理人郑雷
摘要
本申请涉及激光焊接的技术领域,尤其是涉及一种线激光焊接机构,其技术方案要点是包括机架、第一驱动机构、第二驱动机构、支撑架和线激光焊接组件,所述第一驱动机构设置于所述机架上,所述第二驱动机构设置于所述第一驱动机构上,所述第一驱动机构用于驱动所述第二驱动机构沿第一方向移动,所述支撑架设置于所述第二驱动机构上,所述第二驱动机构用于驱动支承架沿第二方向移动,所述线激光焊接组件设置于所述支撑架上,所述第一方向与所述第二方向均为水平方向,所述第一方向与所述第二方向垂直。本申请具有使锡膏受热均匀,从而提高电子元器件的焊接质量,进而提高焊接效率的效果。

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