一种HDI板制造工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110583712.0
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/42
申请日期：
2021-05-27
申请人：
定颖电子（昆山）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种HDI板制造工艺
申请号	CN202110583712.0	申请日期	2021-05-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-27	公开/公告号	CN113316324A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	定颖电子（昆山）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山开发区金沙江北路1688号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	定颖电子（昆山）有限公司	当前权利人	定颖电子（昆山）有限公司
发明人	黄铭宏
代理机构	苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	陈宁

摘要

本发明公开了一种HDI板制造工艺，制造工艺包括：将覆铜板分别切割成单个生产大小所需要的铜板；将铜板水平放置在设备的工作台上，定义铜板中浸润玻纤布中同一方向玻纤走向所在方向为X1向，定义感光膜上沿同一方向平行设置的线路所在方向为X2向，将感光膜贴合在铜板的表面，使X1向与X2向交叉形成一锐角；采用上述方法并分别制作上层子板、下层子板和中间芯板，通过确认上层子板的涨缩系数和下层子板的涨缩系数，从而确定中间芯板的涨缩系数。本发明通过将浸润玻纤布的走向和感光膜上的线路走向交叉形成一锐角，有效的解决了玻纤效应，提高信号传播速度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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