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实现片内EEPROM仿真功能的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200310122679.3
  • IPC分类号:G06F11/26
  • 申请日期:
    2003-12-24
  • 申请人:
    上海华虹集成电路有限责任公司
著录项信息
专利名称实现片内EEPROM仿真功能的方法
申请号CN200310122679.3申请日期2003-12-24
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2005-06-29公开/公告号CN1632759
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F11/26IPC分类号G;0;6;F;1;1;/;2;6查看分类表>
申请人上海华虹集成电路有限责任公司申请人地址
上海市浦东张江碧波路572弄39号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海华虹集成电路有限责任公司当前权利人上海华虹集成电路有限责任公司
发明人许国泰
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司代理人丁纪铁
摘要
本发明公开了一种实现片内EEPROM仿真功能的方法。仿真芯片内包括EEPROM及PROM,仿真器内包括SRAM,仿真器与仿真芯片之间还设置有一根告知信号线,当调试上述应用扩展程序代码内容时,仿真器通过所述告知信号线,向仿真芯片发出告知信号通知仿真芯片应用扩展程序下载在仿真器的SRAM中,由SRAM代替片内EEPROM进行调试;当测试及验证程序时,仿真器通过所述告知信号线,向仿真芯片发出告知信号通知仿真芯片应用扩展程序下载在仿真芯片的EEPROM中,由EEPROM进行执行。这样既保证仿真过程的真实性,又使调试过程具有较高的效率,且在使用仿真芯片内的EEPROM仿真应用扩展程序时,智能卡仿真器仍旧可以提供完整的仿真功能。

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