高频模块以及通信装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201980049124.X
IPC分类号：H04B1/38;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28
申请日期：
2019-08-30
申请人：
株式会社村田制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高频模块以及通信装置
申请号	CN201980049124.X	申请日期	2019-08-30
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-03-09	公开/公告号	CN112470407A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04B1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B1/00 不包含在H04B 3/00至H04B 13/00单个组中的传输系统的部件；不以所使用的传输媒介为特征区分的传输系统的部件〔4〕 H04B1/38 收发两用机，即发射机和接收机形成一个结构单元，并且其中至少有一部分用作发射和接收功能的装置〔2015.01〕	IPC分类号	H;0;4;B;1;/;3;8;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	浪花优佑;武藤英树
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	舒艳君;王海奇

摘要

本发明提供高频模块(1)，具备：模块基板(90)，具有主面(90a和90b)；半导体IC(10)，具有主面(10a和10b)，按照模块基板(90)、主面(10a)以及主面(10b)的顺序安装在主面(90b)上；多个柱状电极(150A)，在主面(90b)的垂直方向上延伸；以及多个柱状电极(150B)，剖面积比柱状电极(150B)小，在俯视时，半导体IC(10)包括相互平行的边(100a和100b)以及相互平行的边(100c和100d)，在边(190a)与边(100a)之间的区域(Aa)以及边(190b)与边(100b)之间的区域(Ab)分别配置有柱状电极(150A)，在边(190c)与边(100c)之间的区域(Ac)配置有柱状电极(150B)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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