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一种超疏水性结构电子线路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821120226.5
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2018-07-11
  • 申请人:
    赣州联宇宏科技有限公司
著录项信息
专利名称一种超疏水性结构电子线路板
申请号CN201821120226.5申请日期2018-07-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人赣州联宇宏科技有限公司申请人地址
江西省赣州市信丰县工业园绿源大道(信达电路科技园六栋) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人赣州联宇宏科技有限公司当前权利人赣州联宇宏科技有限公司
发明人唐庆联
代理机构苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司代理人赵丽丽
摘要
本实用新型公开了一种超疏水性结构电子线路板,包括电路板本体,所述电路板本体的上表面和下表面均粘黏有纳米防水涂层,所述电路板本体的两侧均设有延伸板,所述延伸板的内部设有接线孔,所述电路板本体的表面和纳米防水涂层的表面均通过胶体固定连接有边框,所述边框的外端两侧内部设有定位槽,所述定位槽的内侧滑动连接有定位块,所述定位块的一端固定连接有板条,所述板条的表面紧贴纳米防水涂层的表面。该超疏水性结构电子线路板,能够在电路板本体表面遇水时,起到一个疏水效果,同时通过板条能够增加电路板本体的抗压强度,并且边框能够对电路板本体侧面的接线孔部分起到一个防水保护的效果。

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