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触摸传感器用转印箔及触摸传感器用导电膜的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202080020254.3
  • IPC分类号:B32B27/00;B32B27/34;B32B15/088;B32B7/025;B32B7/06;B32B3/24;G06F3/041;G06F3/044
  • 申请日期:
    2020-03-04
  • 申请人:
    富士胶片株式会社
著录项信息
专利名称触摸传感器用转印箔及触摸传感器用导电膜的制造方法
申请号CN202080020254.3申请日期2020-03-04
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-26公开/公告号CN113557137A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B27/00IPC分类号B;3;2;B;2;7;/;0;0;;;B;3;2;B;2;7;/;3;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;8;;;B;3;2;B;7;/;0;2;5;;;B;3;2;B;7;/;0;6;;;B;3;2;B;3;/;2;4;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1;;;G;0;6;F;3;/;0;4;4查看分类表>
申请人富士胶片株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富士胶片株式会社当前权利人富士胶片株式会社
发明人清都尚治
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人张志楠;庞东成
摘要
本发明提供一种能够形成防止转印于支撑体的检测电极的断线且防止与柔性印制电路板连接的外部连接端子的断线的触摸传感器用导电膜的触摸传感器用转印箔及使用了该触摸传感器用转印箔的触摸传感器用导电膜的制造方法。触摸传感器用转印箔具备临时支撑体(11)、导电层(12)及支撑体附着层(13),临时支撑体(11)与导电层(12)之间的剥离粘结力为0.20N/mm以下,支撑体附着层(13)具有20μm以下的厚度,且在温度130℃下具有0.10MPa以上的弹性模量,导电层(12)包含具有以由导电部件构成的细线形成的网格图案的检测电极及由导电部件构成且从检测电极引出的外部连接端子,形成检测电极的网格图案的细线具有1μm以上且4.5μm以下的线宽。

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