在现场气密封装微系统的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00135671.2
IPC分类号：B81B7/00;H01L21/50;H01L23/10;H01L23/31
申请日期：
2000-12-15
申请人：
阿苏拉布股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	在现场气密封装微系统的方法
申请号	CN00135671.2	申请日期	2000-12-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-08-01	公开/公告号	CN1305944
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;3;/;1;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	阿苏拉布股份有限公司	申请人地址	瑞士马林变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	斯沃奇集团研究和开发有限公司	当前权利人	斯沃奇集团研究和开发有限公司
发明人	F·盖萨兹
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	崔幼平;林长安

摘要

一种用来在现场将微系统与外界隔绝地封装的方法，其包括：第一阶段，将微系统(6)安装在一基板(1)上，由沉积在基板上的金属粘附层(4)包围。第二阶段，将如铜或铜合金的第一金属层(7)通过电解方法沉积在微系统上和包围其的粘附层的环形区域(7a)上，使得通过重叠完全覆盖微系统。如金或金合金、铬或铬合金的第二金属层(9)通过电解方法沉积在第一层和粘附层上，得到通道(10)，通过其进行化学蚀刻，除掉第一层，然后闭合通道，以得到与外界隔绝地封装微系统的金属外壳。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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