电路基板、辐射检测器及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200380106794.X
IPC分类号：H01L31/00;H04N3/00;H01L27/146
申请日期：
2003-10-27
申请人：
金色力量有限公司

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专利名称	电路基板、辐射检测器及其制造方法
申请号	CN200380106794.X	申请日期	2003-10-27
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2006-02-01	公开/公告号	CN1729579
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L 51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L 27/00）〔2，6，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;0;0;;;H;0;4;N;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;7;/;1;4;6查看分类表>
申请人	金色力量有限公司	申请人地址	德国慕尼黑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西门子公司	当前权利人	西门子公司
发明人	K·普哈卡;I·本森
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	杨凯;梁永

摘要

本发明的实施例涉及用于辐射检测器的半导体电路基板，所述辐射检测器包括具有多个配置成可响应入射辐射而产生电荷的检测器单元的检测器基板，每个所述检测器单元包括至少一个检测器单元接点，它用于将来自所述检测器单元的电荷连接到所述半导体电路基板。更具体地说，在本发明的实施例中，所述半导体电路基板包括：多个单元电路接点，每个单元电路接点配置成可接收来自对应的检测器单元接点的电荷，与所述多个单元电路接点相关联的单元电路；一条或多条导电通路，配置成可传递送往和/或来自所述单元电路的控制、读出和电源信号中的至少一个信号；以及一条或多条延伸通过所述半导体电路基板的信号通路，所述一条或多条信号通路电连接到所述导电通路，以为所述单元电路提供外部信号接口。在本发明的实施例中，提供了用于将信号通过半导体基板送到半导体电路基板表面的电接点上。半导体电路基板表面的电接点然后被直接连接到装配板的相应电接点上。

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