一种在塑料表面制备银/纳米金刚石复合导电涂层的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910694929.1
IPC分类号：C23C18/44;C23C18/20;C23C18/28
申请日期：
2019-07-30
申请人：
暨南大学

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专利名称	一种在塑料表面制备银/纳米金刚石复合导电涂层的方法
申请号	CN201910694929.1	申请日期	2019-07-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-10-18	公开/公告号	CN110344039A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C18/44 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆）；接触镀〔4，2006.01〕 C23C18/16 还原法或置换法，例如无电流镀（C23C 18/54优先）〔4〕 C23C18/31 用金属镀覆〔5〕 C23C18/42 镀贵金属〔4，5〕 C23C18/44 使用还原剂〔4，5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;8;/;4;4;;;C;2;3;C;1;8;/;2;0;;;C;2;3;C;1;8;/;2;8查看分类表>
申请人	暨南大学	申请人地址	广东省广州市天河区黄埔大道西601号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	暨南大学	当前权利人	暨南大学
发明人	陈德馨;涂小慧;李卫
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	雷月华

摘要

本发明属于导电复合材料技术领域，具体涉及一种在塑料表面制备银/纳米金刚石复合导电涂层的方法。所述方法主要包括以下步骤：(1)塑料碱洗处理；(2)塑料叠氮硅烷剂光接枝；(3)塑料分子自组装；(4)塑料敏化处理；(5)塑料表面化学喷涂Ag/NDs复合导电涂层。本发明的制备方法具有工艺简单、成本低、喷涂均匀等优点，采用分子接枝技术，提高了涂层与基体之间的界面结合强度，并且引入NDs作为增强相，复合涂层具有良好的耐腐蚀性能。

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