超薄合金片感测电阻的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310328454.7
IPC分类号：H01C17/02;H01C17/245;H01C17/28
申请日期：
2013-07-31
申请人：
南京萨特科技发展有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	超薄合金片感测电阻的制造方法
申请号	CN201310328454.7	申请日期	2013-07-31
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-11-20	公开/公告号	CN103400674A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C17/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C17/00 制造电阻器的专用设备或方法（给外壳或包装壳填料入H01C 1/02；将电阻器周围的绝缘物变成粉末入H01C 1/03；热敏电阻器的制造入H01C 7/02，H01C 7/04）〔2〕 H01C17/02 适用于制造带包封或带外壳的电阻器的（在加热元件管内填充或压入绝缘材料的设备或方法入H05B 3/52）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;1;7;/;0;2;;;H;0;1;C;1;7;/;2;4;5;;;H;0;1;C;1;7;/;2;8查看分类表>
申请人	南京萨特科技发展有限公司	申请人地址	江苏省南京市栖霞区马群科技园青马路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京萨特科技发展有限公司	当前权利人	南京萨特科技发展有限公司
发明人	南式荣;张争锋
代理机构	南京钟山专利代理有限公司	代理人	戴朝荣

摘要

本发明涉及一种感测电阻元件的制造方法。本发明提供了一种超薄合金片感测电阻的制造方法，包括保护层成型和形成单颗元件的步骤，保护层成型的步骤为：A.在合金片的一面形成面保护层；B.在合金片的另一面线路成型；C.在线路成型的那一面形成一次线路保护层，使产品电阻本体上得到保护，并裸露出电极部分；D.通过电镀的方式，形成产品的电极部分，并进行电阻电极加工；E：二次线路保护，形成二次线路保护层，条状印刷保护，以覆盖电阻本体部分。本发明之电阻元件结构简单，产品厚度更薄，达到了0.4mm及以下；相较常规电阻元件，节省了基本材料，大大降低了材料成本；同时，工艺简单，符合市场上对电子元器件更薄更小的要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供