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一种便于清洗陶瓷片的工装

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921652646.2
  • IPC分类号:B08B3/04;B08B13/00
  • 申请日期:
    2019-09-30
  • 申请人:
    无锡惠虹电子有限公司
著录项信息
专利名称一种便于清洗陶瓷片的工装
申请号CN201921652646.2申请日期2019-09-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B08B3/04IPC分类号B;0;8;B;3;/;0;4;;;B;0;8;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人无锡惠虹电子有限公司申请人地址
江苏省无锡市新区硕放里河20号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡惠虹电子有限公司当前权利人无锡惠虹电子有限公司
发明人钱涌;潘海旭;邓泽;陈守镇
代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司代理人程爽
摘要
本实用新型提供一种便于清洗陶瓷片的工装,其涉及陶瓷产品超声清洗领域,旨在解决一般陶瓷片单片清洗工序复杂清洗效率低,清洗成本高,耗时长的问题。所述便于清洗陶瓷片的工装由两个完全相同的清洗框架上下拼接而成,所述清洗框架包括有框架、限位凹槽、限位凸起、清洗架,所述框架内部位于四个角处设有限位凹槽、所述框架面向工作人员的前后两侧设有清洗架卡槽以及排水孔,所述限位凸起位于框架内部的限位凹槽的上方,所述框架相对工作人员左右两侧设有把手孔。

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