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模内电子之讯号引出结构及其方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811478467.1
  • IPC分类号:G06F3/041
  • 申请日期:
    2018-12-05
  • 申请人:
    业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
著录项信息
专利名称模内电子之讯号引出结构及其方法
申请号CN201811478467.1申请日期2018-12-05
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-04-09公开/公告号CN109597525A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F3/041IPC分类号G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司申请人地址
四川省成都市高新区西区合作路689号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人业成科技(成都)有限公司,业成光电(深圳)有限公司,英特盛科技股份有限公司当前权利人业成科技(成都)有限公司,业成光电(深圳)有限公司,英特盛科技股份有限公司
发明人赵天行;管益章
代理机构成都希盛知识产权代理有限公司代理人杨冬梅;张行知
摘要
本发明为一种模内电子之讯号引出结构,应用于一触控面板,包括:一感测层、一触控材料层、至少一导电层、至少一金属连接端子、一固定层以及一保护层。该触控材料层设置于该感测层之上。该导电层设置于该触控材料层之上。该金属连接端子设置于该导电层之上,该金属连接端子对应于该导电层设置。该固定层设置于该触控材料层之上,该固定层覆盖于该导电层以及覆盖于该金属连接端子之部分。该保护层设置于该固定层之上。以及本发明还包括一种模内电子之讯号引出方法。

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