两件式导波器黏合防漏结构及该导波器黏合防漏的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810007565.7
IPC分类号：H01P1/06;H01P3/00
申请日期：
2008-02-28
申请人：
台扬科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	两件式导波器黏合防漏结构及该导波器黏合防漏的方法
申请号	CN200810007565.7	申请日期	2008-02-28
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-02	公开/公告号	CN101521301
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/06 活动接头，例如旋转接头	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;0;6;;;H;0;1;P;3;/;0;0查看分类表>
申请人	台扬科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台扬科技股份有限公司	当前权利人	台扬科技股份有限公司
发明人	柯东杙
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	潘培坤;雷志刚

摘要

本发明提供一种两件式导波器黏合防漏结构及该导波器黏合防漏的方法。该两件式导波器黏合防漏结构包含至少两个组合件和黏胶。各组合件具有一沟槽、至少一个沿该沟槽的侧壁凸设的阻漏部及至少一个锁固部，其中阻漏部位于沟槽及锁固部之间。所述至少两个组合件的阻漏部相互抵靠，且所述至少两个组合件的沟槽相连而形成一导波管道。黏胶涂布于所述至少两个组合件中至少一个的锁固部上并邻接该阻漏部，且黏胶分别连接所述至少两个组合件的该锁固部。本发明的两件式导波器黏合防漏结构能防水且能防止高频信号外漏。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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