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大功率非隔离DC/DC软开关电路

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310303087.5
  • IPC分类号:H02M3/07
  • 申请日期:
    2013-07-15
  • 申请人:
    同济大学
著录项信息
专利名称大功率非隔离DC/DC软开关电路
申请号CN201310303087.5申请日期2013-07-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-01-21公开/公告号CN104300780A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02M3/07IPC分类号H;0;2;M;3;/;0;7查看分类表>
申请人同济大学申请人地址
上海市杨浦区四平路1239号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人同济大学当前权利人同济大学
发明人张逸成;刘帅;韦莉;詹地夫;姚勇涛;沈玉琢;张佳佳;顾帅;叶尚斌
代理机构上海科盛知识产权代理有限公司代理人赵继明
摘要
本发明涉及一种大功率非隔离DC/DC软开关电路,该电路包括相连接的传统交错并联型Boost拓扑网络与辅助网络,所述传统交错并联型Boost拓扑网络的输入端与输入直流电源Vin连接,输出端通过滤波电容Co与负载R连接,所述辅助网络由一个辅助开关管,两个辅助电感,四个辅助电容,四个辅助二极管组成。与现有技术相比,本发明的优点在于:可以在具有宽输入电压、输出负载范围的大功率应用场合实现主开关管与辅助开关管的软开关,减小开关损耗,提高电路总体效率;减小开关管开通与关断时的电流与电压变化率,降低了开关应力,改善了电路EMI情况;共用一组辅助网络,减少额外的器件体积、费用与损耗。

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