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大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210379799.0
  • IPC分类号:G01B5/20;G01B5/25
  • 申请日期:
    2012-10-09
  • 申请人:
    首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院
著录项信息
专利名称大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法
申请号CN201210379799.0申请日期2012-10-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-04-09公开/公告号CN103712545A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B5/20IPC分类号G;0;1;B;5;/;2;0;;;G;0;1;B;5;/;2;5查看分类表>
申请人首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院申请人地址
北京市丰台区南大红门路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人首都航天机械公司,中国运载火箭技术研究院当前权利人首都航天机械公司,中国运载火箭技术研究院
发明人杨烨;章茂云;王学明;刘琦
代理机构核工业专利中心代理人高尚梅;刘昕宇
摘要
本发明属于控制测量方法,具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。它包括:步骤一:计算,步骤二:铆接装配型架结构优化,在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件,以保证在上架装配前端框时,对接分离面处两框段齐平,减少铆接应力影响,所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置,步骤三:设置装配定位孔,在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔,步骤四:测量,步骤五:检验。本发明显著的有益效果是:以上技术有效的控制了一级尾段壳体圆度变形,成功的将圆度控制在了总装使用要求的3.5mm范围内。数字化测量:通过现场测试验证及后续研制产品使用,提高测量效率30%以上。测量误差控制在±0.05mm以内。

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