电路板的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710954369.X
IPC分类号：H05K3/38;H05K3/06
申请日期：
2017-10-13
申请人：
宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路板的制作方法
申请号	CN201710954369.X	申请日期	2017-10-13
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-04-23	公开/公告号	CN109673111A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/38 绝缘基片和金属之间黏合的改进〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;8;;;H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司	申请人地址	河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司	当前权利人	宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
发明人	胡先钦;杨梅;戴俊
代理机构	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司	代理人	刘永辉;饶婕

摘要

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一绝缘基板，并在所述绝缘基板上开设至少一贯穿所述绝缘基板的两相对表面的通孔；在所述两相对表面分别形成一银层，并在所述通孔内形成一连接两银层的银导电结构；对带有所述银层及所述银导电结构的绝缘基板进行镀铜以形成一铜线路层，所述铜线路层覆盖所述银导电结构及所述银层的部分区域；以及通过第一蚀刻液将所述银层蚀刻成与所述铜线路层对应的银线路层，所示第一蚀刻液不腐蚀所述铜线路层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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