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一种硅片预对准装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310479044.2
  • IPC分类号:H01L21/68
  • 申请日期:
    2013-10-14
  • 申请人:
    北京自动化技术研究院
著录项信息
专利名称一种硅片预对准装置
申请号CN201310479044.2申请日期2013-10-14
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-01-01公开/公告号CN103489818A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/68IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人北京自动化技术研究院申请人地址
北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京京仪自动化装备技术股份有限公司当前权利人北京京仪自动化装备技术股份有限公司
发明人陈百捷;姚广军;马丽梅;刘学辉
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人徐宁
摘要
本发明涉及一种硅片预对准装置,它包括水平顶板,垂直设置在水平顶板一端的转轴,卡装在转轴顶端的吸盘,转动连接于转轴另一端的转轴电机,卡装在转轴上且位于吸盘下方的下托架,设置在下托架边缘的伸出爪,转动连接在伸出爪末端的定位轮以及通过连接件固定在水平顶板一端的一对射式传感器。转轴电机转动连接转轴,定位轮是由位于定位轮顶部的圆锥体、位于圆锥体下表面的倒圆锥体、位于倒圆锥体下表面的圆柱体以及位于圆柱体下表面的凸台组成,倒圆锥体、圆柱体和凸台形成一环形凹槽,圆锥体下表面与倒圆锥体上表面的直径相等,倒圆锥体下表面直径等于圆柱体的直径,凸台直径大于圆柱体直径。本发明具有对硅片损害、污染小,预对准精度高等优点。

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