由粉冶纯钨材料构成的不规则零件结构的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810034449.4
IPC分类号：B22F3/16B22F3/24
申请日期：
2008-03-11
申请人：
上海西普钨钼业制品有限公司

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著录项信息

专利名称	由粉冶纯钨材料构成的不规则零件结构的制造方法
申请号	CN200810034449.4	申请日期	2008-03-11
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-16	公开/公告号	CN101530917
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F3/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F3/00 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 B22F3/12 用压实和烧结两种方法（用锻造入B22F 3/17）〔6〕 B22F3/16 依次的或重复的	IPC分类号	B22F3/16;B22F3/24查看分类表>
申请人	上海西普钨钼业制品有限公司	申请人地址	上海市宝山区春和路5*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海西普瀚芯电子科技有限公司	当前权利人	上海西普瀚芯电子科技有限公司
发明人	叶志强
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	胡美强

摘要

本发明涉及一种由粉冶纯钨材料构成的不规则零件结构的制造方法，是通过以下步骤实现的：钨粉末的混合；等静压制；钨制品烧结；通过钨烧结坯热压力加工钨板、棒、块半成品；工艺退火；消除钨制品应力源加工；钨制品电脉冲加工；钨制品线切割加工；加工中心加工；轨道成型磨加工；精密磨抛光加工；本发明的有益效果是：打破了钨制品深加工领域的禁区，为钨制品的广泛运用，建立了工艺理论基础；也推动了世界半导体晶圆芯片质量的提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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