耐辐照高可靠性低熔点荧光玻璃封装材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910504396.6
IPC分类号：C03C8/24;H01L33/50;H01L33/56
申请日期：
2019-06-12
申请人：
李海洋

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专利名称	耐辐照高可靠性低熔点荧光玻璃封装材料及其制备方法
申请号	CN201910504396.6	申请日期	2019-06-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-06	公开/公告号	CN110092585A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C03C8/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C03 玻璃；矿棉或渣棉 C03C 玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合 C03C8/00 搪瓷；釉（陶瓷用冷釉入C04B 41/86）；含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分〔4〕 C03C8/24 含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料〔4〕	IPC分类号	C;0;3;C;8;/;2;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	李海洋	申请人地址	广东省深圳市南山区高新南四道10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李海洋	当前权利人	李海洋
发明人	李海洋
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

耐辐照高可靠性低熔点荧光玻璃封装材料及其制备方法，原料包括组分A、Sb2O3和NaNO3；组分A中，按各组分所占的摩尔百分数比包括30‑50mol％的Bi2O3、35‑40mol％的ZnO、10‑20mol％的SiO2和5‑10mol％的B2O3；Sb2O3、NaNO3与组分A的质量比为：0‑1：0‑1：100。本发明中，原料易于获取，通过上述原料获得的成品光转化效率高，发光热稳定性好的特点，实现“蓝光芯片+无机低温荧光玻璃”封装与发光一体化结构，发光效率接近目前大功率LED产品发光效率，能够广泛应用在小尺寸、大电流、大功率LED芯片封装领域，能够广泛应用于小尺寸、大电流、大功率白光LED领域。

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