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掩模及其制造方法、掩模芯片及其制造方法以及电子设备

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610105656.5
  • IPC分类号:H01L21/00;H01L21/203;H01L21/3205;C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24;H05B33/10
  • 申请日期:
    2006-07-18
  • 申请人:
    精工爱普生株式会社
著录项信息
专利名称掩模及其制造方法、掩模芯片及其制造方法以及电子设备
申请号CN200610105656.5申请日期2006-07-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-01-24公开/公告号CN1901138
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/00IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;2;0;3;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;0;5;;;C;2;3;C;1;4;/;0;4;;;C;2;3;C;1;4;/;1;2;;;C;2;3;C;1;4;/;2;4;;;H;0;5;B;3;3;/;1;0查看分类表>
申请人精工爱普生株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精工爱普生株式会社当前权利人精工爱普生株式会社
发明人四谷真一;桑原贵之;小枝周史
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人汪惠民
摘要
本发明提供一种可在大型的被成膜基板上高精度形成图案的掩模。本发明的掩模是多个掩模芯片(20)通过支承部件(10)而被接合的掩模(1),形成有与在多个掩模芯片(20)上形成的图案对应的多个第1开口部分(22);在邻接的掩模芯片(20、20)的互相对置的侧面中的至少一方的侧面上形成有缺口部分(20f);在互相邻接的掩模芯片(20)被接合的接合部,形成由缺口部分(20f)构成的、包含与所形成的图案对应的第2开口部分(22a)的间隙部;在互相邻接的掩模芯片(20)的至少一方,形成覆盖第2开口部分(22a)以外的间隙部(22b)的遮蔽部(26)。

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