结合有含半胱氨酸残基的基序的修饰抗体，含该修饰抗体的修饰抗体-药物缀合物以及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201380017477.4
IPC分类号：--
申请日期：
2013-02-22
申请人：
阿特根公司

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著录项信息

专利名称	结合有含半胱氨酸残基的基序的修饰抗体，含该修饰抗体的修饰抗体-药物缀合物以及其制造方法
申请号	CN201380017477.4	申请日期	2013-02-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-17	公开/公告号	CN104220458A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	阿特根公司	申请人地址	韩国大田变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	阿特根公司	当前权利人	阿特根公司
发明人	朴淳宰;郑惠信;权善勳;李善培;柳善儿;金容模
代理机构	北京坤瑞律师事务所	代理人	陈桉

摘要

本发明涉及一种抗体，其中由包括一个或多个半胱氨酸残基的氨基酸或肽序列组成的基序结合于亲本抗体的末端，特别是亲本抗体的重链末端。并且，本发明涉及一种包括结合于所述抗体的药物的修饰抗体‑药物缀合物(mADC)，以及一种用于制造所述抗体或所述修饰抗体‑药物缀合物的方法。由于其对抗原的高度特异性，根据本发明的修饰抗体‑药物缀合物能够准确地递送药物至靶细胞，因而能够提高药物的治疗效果。并且，其能够提高药物，特别是抗癌药物的可用性，所述抗癌药物尽管具有高功效，但由于其毒性而使用受到限制。而且，本发明涉及用于治疗疾病，特别是癌症的组合物，所述组合物包括修饰抗体‑药物缀合物。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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