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一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201310281405.2
IPC分类号：B23K9/16;B23K9/12;B23K9/32
申请日期：
2013-07-05
申请人：
佛山市南海区宏乾电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置
申请号	CN201310281405.2	申请日期	2013-07-05
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-11	公开/公告号	CN103286425A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K9/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K9/00 电弧焊接或电弧切割（电渣焊入B23K 25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K） B23K9/16 使用保护气体	IPC分类号	B;2;3;K;9;/;1;6;;;B;2;3;K;9;/;1;2;;;B;2;3;K;9;/;3;2查看分类表>
申请人	佛山市南海区宏乾电子有限公司	申请人地址	广东省佛山市南海区丹灶镇新安社区金宁外滩3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东宏乾科技股份有限公司	当前权利人	广东宏乾科技股份有限公司
发明人	施金佑
代理机构	广州市南锋专利事务所有限公司	代理人	刘媖

摘要

一种生产大功率管芯片焊接装置，包括有工作台、自动撑膜装置、芯片拾取装置、芯片运输装置及芯片焊接装置；所述的自动撑膜装置、芯片拾取装置、芯片运输装置及芯片焊接装置均设置于工作台上；本发明实现了生产大功率管芯片的自动焊接，解决了生产效率的问题，降低了企业的运营成本，提高了产品质量的稳定性。

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