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散热焊盘及印刷电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020017559.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2020-01-06
申请人：
京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热焊盘及印刷电路板
申请号	CN202020017559.6	申请日期	2020-01-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司,合肥鑫晟光电科技有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司,合肥鑫晟光电科技有限公司
发明人	王睿;陈泽君;王建军;刘晓石
代理机构	北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开一种散热焊盘及印刷电路板，散热焊盘包括主体部，主体部包括焊接区和非焊接区，非焊接区与焊接区的边缘相连接，焊接区和非焊接区一体成型。印刷电路板包括上述散热焊盘。本实用新型中异形的主体部具有用于连接引脚的焊接区以及与焊接区相连的非焊接区，由此在有限的PCB尺寸中增大焊盘的尺寸，从而增加焊盘对元器件的引脚的散热性能。

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