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一种具有电路板结构合件的微波组件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020329010.0
  • IPC分类号:G01S7/02
  • 申请日期:
    2020-03-16
  • 申请人:
    成都中云世纪科技有限责任公司
著录项信息
专利名称一种具有电路板结构合件的微波组件
申请号CN202020329010.0申请日期2020-03-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01S7/02IPC分类号G;0;1;S;7;/;0;2查看分类表>
申请人成都中云世纪科技有限责任公司申请人地址
四川省成都市高新区(西区)百草路366号5栋1层5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都中云世纪科技有限责任公司当前权利人成都中云世纪科技有限责任公司
发明人张松柏;杨晓飞
代理机构成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人何健雄;廖祥文
摘要
本实用新型涉及微波组件技术领域,且公开了一种具有电路板结构合件的微波组件,包括底支撑板,所述底支撑板的顶部固定连接有信号加强模块本体,所述信号加强模块本体的顶部固定连接有连接头,所述连接头的外壁固定连接有防护套,所述连接头的顶部固定连接有加固层,所述加固层的顶部固定连接有信号接收模块本体,所述信号接收模块本体的顶部固定连接有天线模块本体,所述底支撑板的顶部开设有卡紧槽。该具有电路板结构合件的微波组件,能够达到防护效果好的目的,避免了因意外碰撞而导致原件的损坏,使原件遭受碰撞时能及时得到缓冲,对微波组件起到了良好的保护作用,延长了微波组件的使用寿命。

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