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用于将器件从载体传送到衬底的方法和设备

发明专利无效专利

申请号：
CN03811778.9
IPC分类号：H05K13/04;H01L21/00
申请日期：
2003-05-08
申请人：
皇家飞利浦电子股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于将器件从载体传送到衬底的方法和设备
申请号	CN03811778.9	申请日期	2003-05-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-08-17	公开/公告号	CN1656868
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/04 元件的安装	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	皇家飞利浦电子股份有限公司	申请人地址	荷兰艾恩德霍芬变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	皇家飞利浦电子股份有限公司	当前权利人	皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人	J·W·维坎普;M·A·德萨姆伯;J·波斯曼;W·霍温格;R·H·M·桑德斯
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	程天正;陈景峻

摘要

适用于把载体(3)支承的电子器件(2"')送到衬底(1)上的所需位置的方法，所述支承该器件的载体相对于所述衬底被移动而所述的器件位于该载体的面向衬底的那一侧，一直到所述器件位于所述衬底上的所需位置的对面，然后用一光束(4)从远离所述衬底的一侧对准所述载体(3)的所述器件(2"')区域，使得位于所述器件和载体之间的连接断开，并将所述器件从载体送到所述衬底上。

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