树脂组合物及树脂成型体

发明专利无效专利

申请号：
CN200480034836.8
IPC分类号：C08L101/00;C08K9/06;C08L101/16
申请日期：
2004-11-19
申请人：
株式会社资生堂;尤尼吉可株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	树脂组合物及树脂成型体
申请号	CN200480034836.8	申请日期	2004-11-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-12-27	公开/公告号	CN1886461
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L101/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L101/00 未指明的高分子化合物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;1;0;1;/;0;0;;;C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;L;1;0;1;/;1;6查看分类表>
申请人	株式会社资生堂;尤尼吉可株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社资生堂,尤尼吉可株式会社	当前权利人	株式会社资生堂,尤尼吉可株式会社
发明人	高桥俊;高田素树
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	段承恩;田欣

摘要

本发明提供水解性得到降低、加热时的变色有所减轻的树脂组合物，及水解性得到降低、内容物变质有所减轻的树脂成型体。树脂组合物中含有树脂及层状有机硅酸，其中层状有机硅酸的层状聚硅酸上键合了带有被取代或未被取代烷基的被取代甲硅烷基。树脂成型体是通过含有树脂及层状有机硅酸的树脂组合物进行成型而获得的，其中层状有机硅酸的层状聚硅酸上键合了带有被取代或未被取代烷基的被取代甲硅烷基。

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