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电子封装件

发明专利有效专利

申请号：
CN201811099840.2
IPC分类号：H05K1/02;H01Q1/22
申请日期：
2018-09-20
申请人：
矽品精密工业股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子封装件
申请号	CN201811099840.2	申请日期	2018-09-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-20	公开/公告号	CN110896584A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;1;Q;1;/;2;2查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾台中市潭子区大丰路三段123号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	邓汶瑜;洪良易
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王锦阳

摘要

一种电子封装件，包括于承载结构上设置电子元件、绝缘体以及天线结构，其中，该天线结构设于该绝缘体上，且接触该天线结构的接触面为光滑面，以减少该天线结构的耦合能量的损失。

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