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一种芯片老化加工设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121054081.5
  • IPC分类号:B25H1/08;B25B11/00
  • 申请日期:
    2021-05-17
  • 申请人:
    江苏晟銮电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片老化加工设备
申请号CN202121054081.5申请日期2021-05-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25H1/08IPC分类号B;2;5;H;1;/;0;8;;;B;2;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人江苏晟銮电子科技有限公司申请人地址
江苏省常州市天宁区和电路6号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏晟銮电子科技有限公司当前权利人江苏晟銮电子科技有限公司
发明人陈海军;卞正刚;张红英
代理机构北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)代理人王翠
摘要
本实用新型公开了一种芯片老化加工设备,它包括防滑垫、工作台和抵撑单元,所述工作台的纵断面为U型,所述工作台内部设置有多个抵撑单元,多个所述抵撑单元呈方形矩阵排列,相邻两个所述抵撑单元相贴合,所述抵撑单元包括:底座、支撑杆、滑动套、挤压板、气囊、连通槽、通气通道、储气腔体、连接杆、推板和抵撑弹簧,多个所述底座置于工作台底部,多个所述底座呈方形矩阵排列,支撑杆的一端置于底座顶部,滑动套套置于支撑杆的另一端上,且悬置于底座上。本实用新型克服现有技术缺点,能够对老化芯片凹凸不平的表面进行适应性抵撑,同时能够对老化芯片进行固定夹持且不伤害老化芯片表面,使用方便快捷。

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