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具有减小的底部填充面积的倒装芯片封装体

发明专利有效专利

申请号：
CN202010348518.X
IPC分类号：H01L21/56;H01L23/31
申请日期：
2020-04-28
申请人：
西部数据技术公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有减小的底部填充面积的倒装芯片封装体
申请号	CN202010348518.X	申请日期	2020-04-28
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-10-29	公开/公告号	CN113571430A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	西部数据技术公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西部数据技术公司	当前权利人	西部数据技术公司
发明人	张亚舟;邱进添;杜见第;瞿文彬
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	邱军

摘要

倒装芯片封装体和组装倒装芯片封装体的方法，包含：将裸芯定位在衬底上，并将底部填充材料引入到裸芯与衬底之间的空间中，其中底部填充材料的一部分延伸超出裸芯的边缘并形成填角(fillet)，填角至少部分地围绕裸芯。底部填充材料固化，并且填角的一部分被移除以减小填角的面积。

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