一种锡锌系无铅焊料合金及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011300184.5
IPC分类号：B23K35/26
申请日期：
2020-11-18
申请人：
昆明理工大学

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著录项信息

专利名称	一种锡锌系无铅焊料合金及其制备方法
申请号	CN202011300184.5	申请日期	2020-11-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-02-26	公开/公告号	CN112404791A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6查看分类表>
申请人	昆明理工大学	申请人地址	云南省昆明市五华区学府路253号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆明理工大学	当前权利人	昆明理工大学
发明人	李才巨;杨娇娇;易健宏;彭巨擘;张家涛;蔡珊珊;彭言之;李宁宇
代理机构	昆明同聚专利代理有限公司	代理人	王远同

摘要

本发明公开一种锡锌系无铅焊料及其制备方法，属于电子材料、电子制备技术、微电子组装和封装领域。所述焊接性能良好的的锡锌系无铅焊料的合金元素包括Zn：9.00％，Ag：0.25％，Al：0.005％，Sb：0‑0.2％，La：0‑0.2％，Pr：0‑0.2％，其余为Sn。本发明采用高通量的设备可大批量制备出低熔点锡锌系无铅焊料，再选出成分较优的样品进行进一步的表征与检测，此过程节约人力物力，降低成本，同时合金具有低熔点、熔程小、流动性好、浸润性、抗氧化性能和耐腐蚀性能优良等优点，此外，还具备良好的综合力学性能。

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