传递模塑型功率模块、引线框架及传递模塑型功率模块的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110167990.8
IPC分类号：H01L23/49;H01L23/495;H01L21/48
申请日期：
2021-02-07
申请人：
三菱电机株式会社

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专利名称	传递模塑型功率模块、引线框架及传递模塑型功率模块的制造方法
申请号	CN202110167990.8	申请日期	2021-02-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113257767A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/49 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/49 类似线状的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	三菱电机株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱电机株式会社	当前权利人	三菱电机株式会社
发明人	河原史伦;市川庆太郎;四个所裕二
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	何立波;张天舒

摘要

本发明的目的在于，在传递模塑型功率模块中确保由引线成型产生的电极端子的弯曲部的强度并且确保电极端子间的绝缘空间距离。传递模塑型功率模块具有从封装件(1)的对象侧面(1a、1b)向同一方向凸出而排列的多个电极端子(21、22)。各电极端子(21)具有从第一侧面(21a)以及第二侧面(21b)凸出的连接杆切割残留部(26ra、26rb)。各电极端子(21)的从第一侧面(21a)凸出的连接杆切割残留部(26ra)和从第二侧面(21b)凸出的连接杆切割残留部(26rb)在各电极端子(21)的长度方向上的位置不同。各电极端子(21)具有在包含靠近封装件(1)的连接杆切割残留部在内的位置以各电极端子(21)的宽度方向为轴而弯曲的形状。

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