一种半导体芯片的电子封装设备及其生产方法

发明专利无效专利

申请号：
CN202110251675.3
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/56
申请日期：
2021-03-08
申请人：
泸州龙芯微科技有限公司

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专利名称	一种半导体芯片的电子封装设备及其生产方法
申请号	CN202110251675.3	申请日期	2021-03-08
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-25	公开/公告号	CN113035754A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	泸州龙芯微科技有限公司	申请人地址	四川省泸州市四川自贸区川南临港片区罗汉街道上庄村连港路九号盈田智能终端产业园12栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泸州龙芯微科技有限公司	当前权利人	泸州龙芯微科技有限公司
发明人	黄晓波
代理机构	合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙）	代理人	毛世燕

摘要

本发明公开一种半导体芯片的电子封装设备及其生产方法，该设备包括运输机构、装载机构和封装机构；所述装载机构位于运输机构的后侧，所述封装机构位于运输机构的右侧；所述运输机构包括运输平台，所述运输平台上方设置有运载板，所述运载板上端中部固定连接固定柱，固定柱上端固定连接有承载板，所述承载板后侧设置有调速电机，调速电机两侧固定连接机架，机架为L型结构且其另一端与承载板后侧端面固定连接，所述承载板内中部设置有调速轴；该设备通过运输机构、装载机构和封装机构的运作，能准确并快速地对半导体芯片进行电性封装，同时通过单个动力源完成对半导体芯片进行取出与固定，为该设备提供了便捷性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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