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一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510816028.7
  • IPC分类号:G03F7/20;G03F9/00
  • 申请日期:
    2015-11-20
  • 申请人:
    合肥芯碁微电子装备有限公司
著录项信息
专利名称一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法
申请号CN201510816028.7申请日期2015-11-20
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2016-01-27公开/公告号CN105278261A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/20IPC分类号G;0;3;F;7;/;2;0;;;G;0;3;F;9;/;0;0查看分类表>
申请人合肥芯碁微电子装备有限公司申请人地址
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人合肥芯碁微电子装备股份有限公司当前权利人合肥芯碁微电子装备股份有限公司
发明人陆敏婷
代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙)代理人娄岳;奚华保
摘要
本发明提供一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法,适用于曝光机PCB制板领域,调试成本低,易操作,可针对任意厚度的铜基板进行测量,其测量方法是通过在带通孔的铜基板的正反面分别曝光形成标记点mark,获取标记点mark和通孔圆心的坐标,通过坐标计算对位误差值,然后根据翻面方式的不同分别计算对位精度,正反面曝光后计算都是基于通孔的差值,可根据设计需要测量铜基板上任意一个点的对位精度,测量更全面、高效。

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