粘合剂组合物、粘合片、以及粘合片的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010621815.3
IPC分类号：C09J133/08;C09J7/02;C08F220/18;C08F226/06;C08F226/10;C08F220/06
申请日期：
2010-12-24
申请人：
日东电工株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	粘合剂组合物、粘合片、以及粘合片的制造方法
申请号	CN201010621815.3	申请日期	2010-12-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-08-10	公开/公告号	CN102146269A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J133/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J133/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂〔5〕 C09J133/04 酯的均聚物或共聚物〔5〕 C09J133/06 只含有碳、氢和氧的酯，而氧原子只作为羧基部分存在〔5〕 C09J133/08 丙烯酸酯的均聚物或共聚物〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;3;3;/;0;8;;;C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;8;F;2;2;0;/;1;8;;;C;0;8;F;2;2;6;/;0;6;;;C;0;8;F;2;2;6;/;1;0;;;C;0;8;F;2;2;0;/;0;6查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	丹羽理仁;冈本昌之;北野千绘
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

本发明涉及粘合剂组合物、粘合片以及粘合片的制造方法，该粘合剂组合物为丙烯酸系粘合剂组合物，其含有满足以下所有条件的单体混合物的共聚反应物，所述条件为：(a)含有全部单体成分的50质量％以上的单体m1，其中，单体m1为下述式(I)所示的(甲基)丙烯酸烷基酯，CH2＝C(R1)COOR2 (I)(这里，R1为氢原子或甲基，R2为碳原子数1～20的烷基。)；以及(b)含有全部单体成分的12质量％以上的单体m2、或者含有总计为全部单体成分的12质量％以上的单体m2和单体m3，其中，单体m2为具有咪唑基的不饱和单体，单体m3为具有酰胺基的不饱和单体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供