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调顶消息通路的实现方法及装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110379219.7
  • IPC分类号:H04J14/02;H04L29/06
  • 申请日期:
    2021-04-08
  • 申请人:
    江苏科大亨芯半导体技术有限公司
著录项信息
专利名称调顶消息通路的实现方法及装置
申请号CN202110379219.7申请日期2021-04-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-03公开/公告号CN113206720A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04J14/02IPC分类号H;0;4;J;1;4;/;0;2;;;H;0;4;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人江苏科大亨芯半导体技术有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴江区松陵镇苏州河路18号太湖新城科创园1号楼208室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏科大亨芯半导体技术有限公司当前权利人江苏科大亨芯半导体技术有限公司
发明人卓越;朱建银;戚勇
代理机构苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)代理人李艾
摘要
本发明涉及调顶消息通路的实现方法及装置,包括设置应用层、链路层和物理层三个层次,设计每个层次需要完成的发送和接收功能,形成能够实现上述方法的电路。本发明便于设计实现,通过对中间存储的合理设计,使得调顶消息通路的实现可以只支持一个或者同时支持多个行业技术规范或者企业定制化技术规范,通用性强。

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