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一种用于剪切开裂试验的夹持装置及剪切开裂装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220460976.3
  • IPC分类号:G01N3/04;G01N3/02
  • 申请日期:
    2012-09-11
  • 申请人:
    华中科技大学
著录项信息
专利名称一种用于剪切开裂试验的夹持装置及剪切开裂装置
申请号CN201220460976.3申请日期2012-09-11
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N3/04IPC分类号G;0;1;N;3;/;0;4;;;G;0;1;N;3;/;0;2查看分类表>
申请人华中科技大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华中科技大学当前权利人华中科技大学
发明人尹安毅;杨新华;曾国伟;高虎
代理机构华中科技大学专利中心代理人朱仁玲
摘要
本实用新型公开了一种用于剪切开裂试验的夹持装置及剪切开裂装置,包括导轨平台、移动基座和顶盖,导轨平台上具有导轨通槽和埋头孔;移动基座为倒T形凸台结构,凸台底座下表面具有两条用于嵌入所述导轨通槽的平行导轨,凸台底座具有用于与导轨平台固定的通孔,凸台顶部具有用于与顶盖固定的螺孔;顶盖为板状结构,顶盖包括用于与凸台顶部固定的通孔以及用于夹持试件的螺纹通孔。本实用新型将试件夹持端上下表面夹持住,不会遮挡试件侧面,从而便于观测试件在加载过程中的微结构变化,以及裂纹萌生,生长和聚合等破坏现象;通过调节安装在导轨平台上的可移动基座,剪切夹持装置可以适应试件长度的变化,调节安装在顶盖上的螺栓又可以适应试件高度的变化。

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