一种无卤焊锡膏的制备装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020328769.7
IPC分类号：B23K35/363;B01F7/18;B01F15/00
申请日期：
2020-03-17
申请人：
苏州汉尔信电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种无卤焊锡膏的制备装置
申请号	CN202020328769.7	申请日期	2020-03-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/363 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/36 非金属成分，如涂料、焊剂的选择（B23K 35/34优先）；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要（适当钎焊或焊接材料的选择入B23K 35/24）〔2〕 B23K35/362 焊剂成分的选择（B23K 35/365，B23K 35/368优先）〔2〕 B23K35/363 用于软钎焊或硬钎焊〔4〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;6;3;;;B;0;1;F;7;/;1;8;;;B;0;1;F;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州汉尔信电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号2512室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州汉尔信电子科技有限公司	当前权利人	苏州汉尔信电子科技有限公司
发明人	马鑫;郭强
代理机构	苏州吴韵知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王铭陆

摘要

本实用新型公开了一种无卤焊锡膏的制备装置，包括底板，所述底板的左侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱通过其侧面的安装架固定连接有漏斗状的搅拌罐，所述安装架包括上安装架和下安装架，所述搅拌罐的上开口内壁螺纹连接有密封罐盖，所述密封罐盖的上表面圆心处固定连接有搅拌电机。该无卤焊锡膏的制备装置，通过设置进料口，使焊锡粉、助焊剂等原料可以添加进搅拌罐的内部，通过搅拌电机带动搅拌叶片，在其内部进行充分混合，同时设置了通过电动伸缩杆带动上下位移的出水清洁环，防止焊锡膏在搅拌过程中在粘接在搅拌罐的内壁，长时间粘接，发生过度反应，影响该批次焊锡膏的整体质量，从而提高该无卤焊锡膏的质量和塑型能力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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