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包括双向开关的半导体器件

发明专利有效专利

申请号：
CN201711227715.0
IPC分类号：H01L25/07;H01L23/495
申请日期：
2017-11-29
申请人：
英飞凌科技奥地利有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	包括双向开关的半导体器件
申请号	CN201711227715.0	申请日期	2017-11-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-05	公开/公告号	CN108122898A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	英飞凌科技奥地利有限公司	申请人地址	奥地利菲拉赫变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英飞凌科技奥地利有限公司	当前权利人	英飞凌科技奥地利有限公司
发明人	R.奥特伦巴;K.席斯;M.特罗伊
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	王健;陈岚

摘要

本申请涉及包括双向开关的半导体器件。形成双向开关的半导体器件可以包括载体、布置在载体上的第一半导体元件和第二半导体元件、沿载体的第一侧面布置的第一行端子和沿与第一侧面相对的载体的第二侧面布置的第二行端子，以及包装第一和第二半导体元件的包装体，其中每一行端子包括双向开关的栅极端子、感测端子和至少一个功率端子。

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