部件搭载装置以及部件搭载方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710800229.7
IPC分类号：H05K13/02
申请日期：
2017-09-06
申请人：
松下知识产权经营株式会社

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著录项信息

专利名称	部件搭载装置以及部件搭载方法
申请号	CN201710800229.7	申请日期	2017-09-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-03-16	公开/公告号	CN107809899A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/02 元件的供给（一般入B65G）	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	松下知识产权经营株式会社	申请人地址	日本国大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下知识产权经营株式会社	当前权利人	松下知识产权经营株式会社
发明人	足立聪;龟田明
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

本发明提供部件搭载装置以及部件搭载方法。利用基板保持工作台保持基板的中央区域的下表面，并利用支承工作台保持基板的端部区域(设置有部件搭载部的区域)的下表面。然后，在使基板保持工作台与支承工作台一起移动而使部件搭载部位于作业位置后，搭载头将部件从上方按压于部件搭载部，从而将部件搭载于基板。然后，在此期间，吸引机构通过在支承工作台的上表面开设的多个吸引口来吸引支承工作台支承的基板的端部区域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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