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邮票式金属化半孔电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820182719.1
IPC分类号：H05K1/11
申请日期：
2008-12-23
申请人：
永捷确良线路板（深圳）有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	邮票式金属化半孔电路板
申请号	CN200820182719.1	申请日期	2008-12-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	永捷确良线路板（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳宝安区沙井镇共和村第二工业区A区2幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	永捷确良线路板（深圳）有限公司	当前权利人	永捷确良线路板（深圳）有限公司
发明人	蔡明岚
代理机构	北京北翔知识产权代理有限公司	代理人	屈静

摘要

本实用新型属于印刷电路板技术领域，提供一种邮票式金属化半孔电路板。这种邮票式金属化半孔电路板，包括基板，基板边缘设置有多数个半孔，半孔内表面具有金属层。根据本实用新型的邮票式金属化半孔电路板，金属化半圆孔就好比脚引线，可以直接用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接，减少其它冗余环节，缩短生产时间，降低生产成本。

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