一种针对矩阵框架的防撞结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821494715.7
IPC分类号：H01L23/495
申请日期：
2018-09-13
申请人：
江苏佑风微电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种针对矩阵框架的防撞结构
申请号	CN201821494715.7	申请日期	2018-09-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	江苏佑风微电子股份有限公司	申请人地址	江苏省常州市新北区春江镇新华村新盛路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏佑风微电子股份有限公司	当前权利人	江苏佑风微电子股份有限公司
发明人	郏金鹏;程刚
代理机构	常州市华信天成专利代理事务所（普通合伙）	代理人	何学成

摘要

本实用新型公开了一种针对矩阵框架的防撞结构，包括矩阵框架，所述矩阵框架包括封装窗口单元、封装阵列单元和对称交叉单元，所述矩阵框架的顶部和底部风别固定连接有上导向主筋和下导向主筋，所述矩阵框架的左右两侧均固定连接有边筋，所述边筋远离矩阵框架的一侧固定连接有加强筋，所述加强筋和边筋的连接处等距开设有椭圆形孔，所述上导向主筋和下导向主筋的相对两侧之间固定连接有连接中筋，本实用新型涉及矩阵框架技术领域。该一种针对矩阵框架的防撞结构，解决了矩阵框架在流转的过程中因外力挤压碰撞的情况下，引发框架变形，导致的框架无法正常落入模具对应子槽内，而造成产品报废和模具损坏的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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