具有单峰孔径分布和低纤维体积分数的陶瓷基质复合物

发明专利有效专利

申请号：
CN202110061423.4
IPC分类号：C04B35/80;C04B35/565;C04B38/06;C04B35/65;F01D5/28;F01D9/02
申请日期：
2017-03-23
申请人：
通用电气公司

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专利名称	具有单峰孔径分布和低纤维体积分数的陶瓷基质复合物
申请号	CN202110061423.4	申请日期	2017-03-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-23	公开/公告号	CN112694341A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B35/80 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B35/00 以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物（含有不用作宏观增强剂的，粘接在碳化物、金刚石、氧化物、硼化物、氮化物、硅化物上的游离金属，例如陶瓷或其他金属化合物，例如氧氮化合物或硫化物的入C22C）；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末〔4〕 C04B35/71 含有宏观增强剂的陶瓷制品（C04B 35/66优先）〔3，4〕 C04B35/78 含非金属材料的〔2〕 C04B35/80 纤维、单丝、晶须、薄片或其他类似材料〔2〕	IPC分类号	C;0;4;B;3;5;/;8;0;;;C;0;4;B;3;5;/;5;6;5;;;C;0;4;B;3;8;/;0;6;;;C;0;4;B;3;5;/;6;5;;;F;0;1;D;5;/;2;8;;;F;0;1;D;9;/;0;2查看分类表>
申请人	通用电气公司	申请人地址	美国纽约州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	通用电气公司	当前权利人	通用电气公司
发明人	G.S.科曼;J.H.维弗;K.L.卢思拉
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	黄希贵

摘要

本发明公开了陶瓷基质复合物制品（10），包括例如在具有单峰孔径分布的基质（30）中的纤维丝束（20）的多个单向阵列，以及约15百分比至约35百分比的纤维体积分数。制品可通过方法（100）形成，例如，其包括提供成形预制件（110），该成形预制件包括纤维丝束的单向阵列的预浸料带叠层、基质前体和成孔剂，固化成形预制件（120）以热解基质前体并烧尽成孔剂，使得成形预制件包括纤维丝束的单向阵列和具有单峰孔径分布的多孔基质，并且使固化的成形预制件经历化学气相渗透（130）以使多孔基质致密化，使得陶瓷基质复合物制品具有约15百分比至约35百分比的纤维体积分数。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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