硅基液晶的单元级液晶组装制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510993725.X
IPC分类号：G02F1/13
申请日期：
2015-12-25
申请人：
美商晶典有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	硅基液晶的单元级液晶组装制造方法
申请号	CN201510993725.X	申请日期	2015-12-25
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2017-07-04	公开/公告号	CN106918929A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G02F1/13 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G02 光学 G02F 用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器〔2，4〕 G02F1/00 控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如，转换、选通或调制；非线性光学〔2，4〕 G02F1/01 对强度、相位、偏振或颜色的控制（G02F 1/29、G02F 1/35优先）〔2，7〕 G02F1/13 基于液晶的，例如单位液晶显示单元〔2〕	IPC分类号	G;0;2;F;1;/;1;3查看分类表>
申请人	美商晶典有限公司	申请人地址	美国得克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美商晶典有限公司	当前权利人	美商晶典有限公司
发明人	黄振潮;王协友
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	郭蔚

摘要

本发明是关于硅基液晶的单元级液晶组装制造方法，先切割硅晶圆及透明导电玻璃基板并予以切割分离，再拣选适当的切割后所得的硅芯片(die)及透明导电玻璃片分别置入不同载板，洗净载板后于其上各自形成液晶配向层，其后可进行两种后续步骤：于方法一中，涂布框胶后贴合硅芯片及透明导电玻璃片再固化框胶，之后自该载板中拣选出适当的液晶硅基元件(cell)，真空注入液晶后封口，然后黏晶并焊线后封装，最后外部电性连接透明导电玻璃；或是于方法二中，涂布框胶后内部电性连接透明导电玻璃，注入液晶(ODF)后贴合硅芯片及透明导电玻璃片，最后固化框胶并黏晶、焊线及封装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供