专利名称 | 一种微区材料组分可控的增材制造方法 | ||
申请号 | CN201710569809.X | 申请日期 | 2017-07-13 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 暂无 |
公开/公告日 | 2017-12-08 | 公开/公告号 | CN107443746A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B29C64/30 | IPC分类号 | B;2;9;C;6;4;/;3;0;;;B;2;9;C;6;4;/;3;2;1;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;4;0;/;0;0查看分类表> |
申请人 | 华中科技大学;北京钢研新冶精特科技有限公司;深圳华中科技大学研究院 | 申请人地址 | 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 华中科技大学,北京钢研新冶精特科技有限公司,深圳华中科技大学研究院 | 当前权利人 | 华中科技大学,北京钢研新冶精特科技有限公司,深圳华中科技大学研究院 |
发明人 | 吴甲民;刘荣臻;史玉升;陈双;程立金;陈敬炎;文世峰;贺智勇 | ||
代理机构 | 华中科技大学专利中心 | 代理人 | 周磊;曹葆青 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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