一种用于抛光垫的裁剪装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110725468.7
IPC分类号：B26D1/03;B26D7/06;B26D7/01;B26D7/26;B26D7/22
申请日期：
2021-06-29
申请人：
西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种用于抛光垫的裁剪装置及方法
申请号	CN202110725468.7	申请日期	2021-06-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-28	公开/公告号	CN113442181A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26D1/03 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26D 切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件（用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片入B02C18/00；用磨料流体喷射切割入B24C 5/02；手持切割工具入B26B）〔2，5〕 B26D1/00 以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件〔3〕 B26D1/01 有不随工件移动的切割元件〔3〕 B26D1/02 有固定切割元件（B26D 1/547优先）〔3〕 B26D1/03 有多个切割元件〔3〕	IPC分类号	B;2;6;D;1;/;0;3;;;B;2;6;D;7;/;0;6;;;B;2;6;D;7;/;0;1;;;B;2;6;D;7;/;2;6;;;B;2;6;D;7;/;2;2查看分类表>
申请人	西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料科技有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区西沣南路1888号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安奕斯伟硅片技术有限公司,西安奕斯伟材料科技有限公司	当前权利人	西安奕斯伟硅片技术有限公司,西安奕斯伟材料科技有限公司
发明人	陈祖庆
代理机构	西安维英格知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	沈寒酉;归莹

摘要

本发明实施例公开了一种用于抛光垫的裁剪装置及方法，所述装置包括：裁剪主体，所述裁剪主体的边缘弧度与抛光盘的边缘弧度相同；所述裁剪主体的至少一端设置有裁剪刀片，所述裁剪刀片能够紧贴所述抛光盘的边缘，以裁剪待裁剪的抛光垫中与所述抛光盘不适应的部分；设置在所述主体上的至少一个按压单元，所述按压单元用于在裁剪过程中按压所述裁剪主体，以实现所述待裁剪的抛光垫在裁剪过程中不会与所述抛光盘之间发生相对移动。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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