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具有机壳拆装结构的电子产品

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200610007816.2
  • IPC分类号:H05K5/00;H05K7/00
  • 申请日期:
    2006-02-17
  • 申请人:
    华硕电脑股份有限公司
著录项信息
专利名称具有机壳拆装结构的电子产品
申请号CN200610007816.2申请日期2006-02-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2007-08-29公开/公告号CN101026937
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K5/00IPC分类号H;0;5;K;5;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;0;0查看分类表>
申请人华硕电脑股份有限公司申请人地址
台湾省台北市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华硕电脑股份有限公司当前权利人华硕电脑股份有限公司
发明人江林旭;李冠延
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人汤保平
摘要
本发明的具有机壳拆装结构的电子产品,是将一第二机壳邻接于一第一机壳,且第二机壳的一旋转件是枢设于第二机壳并于一第一位置、与一第二位置之间转动,当旋转件位于第二位置时,第二机壳的一弹性组件提供一拉力以促使旋转件往第一位置旋转,且当旋转件位于第一位置时,第二机壳的第二卡合部卡入第一机壳的第一卡合部,当将旋转件旋转至第二位置时,第二卡合部脱离第一卡合部。因此,利用简单组合的拆装结构,即可达成机壳彼此之间拆装的目的,并可由此达成省时省力、减少零件数的优点。

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