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电路装置的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610004544.0
  • IPC分类号:H01L21/60;H05K3/34;B23K35/362
  • 申请日期:
    2006-01-27
  • 申请人:
    三洋电机株式会社
著录项信息
专利名称电路装置的制造方法
申请号CN200610004544.0申请日期2006-01-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-08-16公开/公告号CN1819132
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4;;;B;2;3;K;3;5;/;3;6;2查看分类表>
申请人三洋电机株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三洋电机株式会社当前权利人三洋电机株式会社
发明人高草木贞道;坂本则明;根津元一;五十岚优助
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人李贵亮;杨梧
摘要
本发明提供电路装置的制造方法,防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明的电路装置的制造方法包括:在衬底(16)表面形成含有焊盘(18A)及(18B)的导电图案(18)的工序;在焊盘(18A)表面涂敷焊膏(21A)后,将其加热熔融,形成焊料(19A)的工序;在焊盘(18B)上固定电路元件的工序;介由焊料(19A)将电路元件固定到焊盘(18A)上的工序。另外,构成焊膏(21)的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺,焊膏(21A)的表面张力降低,抑制收缩的产生。

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